美股研究社7月27日消息,据台湾《工商时报》报道,英特尔已经与台积电达成协议,台积电明年将为英特尔代工6nm制程的芯片,数量大约为18万片。

 

 

上周英特尔在最新的财报会议上明确表示了其7nm制程的延期,这也让外界增加了对英特尔是否会寻求向外代工的可能性。但只一次台积电为可能不会是为英特尔CPU代工,而是为英特尔还未推出的Xe架构显卡芯片代工。

英特尔将会在今年下半年发布其Xe架构独显的首款产品DG1,这款显卡的GPU将使用自家的10nm工艺制造,而下一代的DG2则将交给台积电代工。按照现在的爆料,DG2应该使用的就是台积电的6nm工艺了。

除了这次Xe架构的GPU外,英特尔其实之前就已经与台积电有过合作。目前英特尔的FPGA 系列以及车用 AI 芯片就是在台积电进行生产的。

另外报道还表示,AMD也将大幅增加7nm与7nm+制程晶圆的订单,这两家的订单能够让台积电在2021年的制程达到满载。

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