高德红外近期接待调研时表示,对于公司非公开发行募投项目,公司在募集资金到位前已用自有资金开始投资建设,预计今年新的芯片车间可以投产,批产能力较以前提升巨大。在低成本化技术方面,公司晶圆级封装实现批产后,公司与汽车、手机、安防等新兴民用领域的头部企业形成了合作。(第一财经)